球形氧化铝
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该产品具有球型、类球性和尖角型致密晶体结构,有良好的分散性,与有机高分子材料的界面相容性好,可满足高填充量的要求;该产品颗粒尺寸分布窄, 化学纯度高,热传导性及绝缘性能好,产品质量得到国内外客户一致认可。
应用领域:产品主要应用于有机硅基及环氧基高分子材料中,主要应用产品如导热绝缘硅胶片(垫)、导热硅脂、硅油和环氧灌封胶、导热双面胶布、导热塑料、电子封装等,可替代进口同类产品。